Rich Special Material Co., Ltd нь хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд зориулж өндөр цэвэршилттэй хөнгөн цагаан цацах бай, зэс цацах бай, тантал цацах бай, титан цацах бай гэх мэтийг үйлдвэрлэх боломжтой.
Хагас дамжуулагч чип нь техникийн өндөр шаардлага, шүрших зорилтот өндөр үнэтэй байдаг.Тэдний цацах объектын цэвэр байдал, технологид тавигдах шаардлага нь хавтгай дэлгэц, нарны зай болон бусад хэрэглээний шаардлагаас өндөр байдаг.Хагас дамжуулагч чипс нь шүрших объектын цэвэр байдал, дотоод бичил бүтцэд маш хатуу стандарт тогтоодог.Хэрэв шүрших объектын хольцын агууламж хэт өндөр байвал үүссэн хальс нь шаардлагатай цахилгаан шинж чанарыг хангаж чадахгүй.Шүрших явцад ялтсууд дээр тоосонцор үүсэхэд хялбар байдаг бөгөөд энэ нь богино холболт эсвэл хэлхээний эвдрэлд хүргэдэг бөгөөд энэ нь хальсны гүйцэтгэлд ноцтой нөлөөлдөг.Ерөнхийдөө чип үйлдвэрлэхэд хамгийн өндөр цэвэршилттэй шүрших шаардлагатай байдаг бөгөөд энэ нь ихэвчлэн 99.9995% (5N5) ба түүнээс дээш байдаг.
Шүрших зорилтуудыг хаалт давхарга болон савлагааны металл утас давхаргыг үйлдвэрлэхэд ашигладаг.Өргөст ялтсын үйлдвэрлэлийн процесст зорилтот талбарыг голчлон дамжуулагч давхарга, хаалт давхарга, өрөмийн металл торыг хийхэд ашигладаг.Чипийг савлах явцад шүрших зорилтыг овойлт дор металл давхарга, утас давхарга болон бусад металл материалыг бий болгоход ашигладаг.Өргөст ялтсын үйлдвэрлэл, чипний савлагаанд ашигласан зорилтот материалын хэмжээ бага боловч SEMI статистикийн мэдээгээр өрмөнцөрийн үйлдвэрлэл, сав баглаа боодол дахь зорилтот материалын өртөг ойролцоогоор 3% -ийг эзэлдэг.Гэсэн хэдий ч шүрших зорилтот чанар нь дамжуулагч давхарга ба саад давхаргын жигд байдал, гүйцэтгэлд шууд нөлөөлдөг бөгөөд ингэснээр чипийн дамжуулах хурд, тогтвортой байдалд нөлөөлдөг.Тиймээс шүрших зорилт нь хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн үндсэн түүхий эдийн нэг юм
Шуудангийн цаг: 2022 оны 11-р сарын 16