Саяхан олон найз нөхөд молибдений шүрших зорилтын шинж чанарыг асуусан.Цахим үйлдвэрлэлд шүрших үр ашгийг дээшлүүлэх, хуримтлагдсан хальсны чанарыг хангахын тулд молибдений шүрших зорилтот шинж чанарт ямар шаардлага тавьдаг вэ?Одоо RSM-ийн техникийн мэргэжилтнүүд бидэнд тайлбарлах болно.
1. Цэвэр байдал
Өндөр цэвэршилт нь молибдений шүрших зорилтын үндсэн шинж чанар юм.Молибдений зорилтот цэвэршилт өндөр байх тусам цацсан хальс нь илүү сайн ажилладаг.Ерөнхийдөө молибдений шүрших цэвэршилт нь дор хаяж 99.95% байх ёстой (массын хэсэг, доор нь ижил).Гэсэн хэдий ч LCD үйлдвэрлэлийн шилэн субстратын хэмжээ тасралтгүй сайжирч байгаа тул утаснуудын уртыг сунгаж, шугамын өргөнийг нимгэн болгох шаардлагатай болдог.Киноны жигд байдал, утаснуудын чанарыг хангахын тулд молибдений шүрших объектын цэвэршилтийг зохих ёсоор нэмэгдүүлэх шаардлагатай.Иймд шүршсэн шилэн субстратын хэмжээ болон ашиглалтын орчноос хамааран молибдений шүрших зорилтот цэвэршилт нь 99.99% - 99.999% ба түүнээс дээш байх шаардлагатай.
Молибдений шүрших зорилтыг шүршихэд катодын эх үүсвэр болгон ашигладаг.Хатуу хольц, нүх сүв дэх хүчилтөрөгч, усны уур нь хуримтлагдсан хальсыг бохирдуулах гол эх үүсвэр болдог.Үүнээс гадна электрон үйлдвэрлэлд шүлтлэг металлын ионууд (Na, K) тусгаарлагч давхаргад хөдөлгөөнт ионууд болоход хялбар байдаг тул анхны төхөөрөмжийн гүйцэтгэл буурч байна;Уран (U) ба титан (TI) зэрэг элементүүд нь α рентген туяагаар ялгарч, төхөөрөмж зөөлөн эвдрэх болно;Төмөр, никелийн ионууд нь интерфейсийн нэвчилт, хүчилтөрөгчийн элементүүдийг нэмэгдүүлэхэд хүргэдэг.Тиймээс молибдений шүрших зорилтыг бэлтгэх явцад эдгээр хольцын элементүүдийг зорилтот дахь агуулгыг багасгахын тулд хатуу хянах шаардлагатай.
2. Тарианы хэмжээ, хэмжээ хуваарилалт
Ерөнхийдөө молибдений шүрших зорилго нь поликристал бүтэц бөгөөд ширхэгийн хэмжээ нь микроноос миллиметр хүртэл хэлбэлздэг.Туршилтын үр дүнгээс үзэхэд нарийн ширхэгтэй тарианы цацах хурд нь бүдүүн ширхэгтэй байхаас илүү хурдан байдаг;Үр тарианы жижиг ялгаа бүхий зорилтот газрын хувьд хуримтлагдсан хальсны зузаанын тархалт нь илүү жигд байна.
3. Кристалын чиг баримжаа
Шүрших үед зургаан өнцөгт чиглэлд атомуудын хамгийн ойр байрлах чиглэлийн дагуу зорилтот атомууд илүү хялбар цацагддаг тул хамгийн их цацах хурдыг бий болгохын тулд зорилтот атомын талст бүтцийг өөрчлөх замаар цацах хурдыг ихэвчлэн нэмэгдүүлдэг.Зорилтот талст чиглэл нь цацагдсан хальсны зузаан жигд байдалд ихээхэн нөлөөлдөг.Тиймээс хальсыг цацах процесст тодорхой болор чиглэсэн зорилтот бүтцийг олж авах нь маш чухал юм.
4. Нягтжилт
Шүршигч бүрэх явцад бага нягттай шүрших объектыг бөмбөгдөх үед байны дотоод нүхэнд байгаа хий гэнэт ялгарч, улмаар том хэмжээний зорилтот тоосонцор эсвэл тоосонцор цацагдах эсвэл хальсан материалыг бөмбөгддөг. хальс үүссэний дараа хоёрдогч электронуудаар бөөмс цацрахад хүргэдэг.Эдгээр хэсгүүдийн харагдах байдал нь киноны чанарыг бууруулдаг.Зорилтот хатуу материалын нүх сүвийг багасгаж, хальсны гүйцэтгэлийг сайжруулахын тулд шүрших объект нь ихэвчлэн өндөр нягтралтай байх шаардлагатай.Молибдений шүрших зорилтын хувьд түүний харьцангуй нягт нь 98% -иас их байх ёстой.
5. Зорилтот ба явах эд ангиудыг холбох
Ерөнхийдөө молибдений шүрших зорилтыг шүршихээс өмнө хүчилтөрөгчгүй зэс (эсвэл хөнгөн цагаан болон бусад материал) явах эд ангитай холбосон байх ёстой бөгөөд ингэснээр шүрших явцад зорилтот болон явах эд ангийн дулаан дамжуулалт сайн байх ёстой.Холболтын дараа хэт авианы хяналтыг хийж, хоёрын наалддаггүй хэсэг нь 2% -иас бага байх ёстой бөгөөд ингэснээр унахгүйгээр өндөр хүчин чадалтай шүрших шаардлагыг хангана.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 7-р сарын 19