Одоо улам олон хэрэглэгчид зорилтот төрлүүдийг ойлгож байнатүүний хэрэглээ, гэхдээ түүний дэд хэсэг нь тийм ч тодорхой биш байж магадгүй.Одоо болъёRSM инженер тантай хуваалцъязарим индукц магнетрон цацах зорилтуудын.
Шүрших зорилт: металл шүрших бүрэх зорилт, хайлш цацах бүрэх зорилт, керамик шүрших зорилт, борид керамик шүрших зорилт, карбид керамик шүрших зорилт, фторын керамик шүрших зорилт, нитрид керамик шүрших зорилт, исэл керамик шүрших зорилт, селенидтэй керамик цацах зорилт, бай, сульфидын керамик шүрших зорилт, теллуридын керамик шүрших зорилт, бусад керамик зорилтууд, хромын хольцтой цахиурын ислийн керамик зорилт (CR SiO), индий фосфидын зорилт (INP), хар тугалганы арсенидын зорилт (pbas), индийн арсенидын зорилт (InAs).
Магнетрон цацалтыг ерөнхийд нь тогтмол гүйдлээр цацах, RF цацах гэсэн хоёр төрөлд хуваадаг.Тогтмол гүйдлийн шүрших төхөөрөмжийн зарчим нь энгийн бөгөөд метал цацах үед хурд нь бас хурдан байдаг.RF цацах нь өргөн хэрэглэгддэг.Энэ нь дамжуулагч өгөгдлийг цацахаас гадна дамжуулагч бус өгөгдлийг цацаж болно.Мөн шүрших зорилтот бодисыг исэл, нитрид, карбид зэрэг нийлмэл өгөгдлийг бэлтгэхийн тулд реактив шүршихэд ашиглаж болно.Хэрэв RF-ийн давтамж нэмэгдвэл энэ нь богино долгионы плазмын цацралт болно.Одоогийн байдлаар электрон циклотрон резонансын (ECR) богино долгионы плазмын цацалтыг ихэвчлэн ашигладаг.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 5-р сарын 26-ны хооронд